6月21日早报（周一）

1、华为将持续加码鸿蒙汽车生态

华为智能汽车解决方案BU总裁王军在2021中国汽车论坛上称，华为将进一步加大在生态领域的投入，下半年将对外开放苏州创新中心，计划每年提供5000多万元的设备支持，在3年内投入300多位专家资源，发展超过300家的合作伙伴，重点围绕鸿蒙座舱和数字平台，构建合作生态圈。

机构指出，华为在未来或扮演两种角色，一是辅助角色，作为Tierl供应商，发挥长处，提供智能网联电动增量部件，持续赋能车企；二是主导角色，主导产品定义、定价，管理销售渠道，并且直接获得终端反馈，形成信息闭环。随着华为智能驾驶相关产品正陆续推出市场，与华为合作的整车、零部件（芯片、激光雷达、线控等相关部件)等上下游产业链公司将迎发展机遇。

A股上市公司中，万安科技（002590）与北汽新能源联合开发了华为版前后副车架，配套阿尔法S车型。华阳集团（002906）深度配套长城、长安等自主头部客户，同时与华为的合作也在稳步推进，目前公司搭载华为HiCar解决方案的智能座舱产品已落地。

2、缺货状况下MCU价格飞涨 部分产品大涨近12倍

2021年以来半导体芯片均出现不同程度的涨价缺货，而MCU是本轮芯片缺货中最严重的品类之一。MCU产品的正常交货期在8-10周左右，而目前包括英飞凌、恩智浦、意法半导体等在内的国际大厂均出现交期延长的情况，交期最多延长4倍。缺货状况下MCU渠道市场价格飞涨，以意法半导体为例，爆款型号的渠道价格较2019年涨幅近12倍。

目前中高端MCU市场主要被意法半导体、恩智浦、瑞萨、英飞凌、微芯科技等国外大厂垄断。机构指出，汽车和物联网是MCU市场增长的重要驱动力，传统汽车单车用量在70颗以上，智能汽车单车用量有望超过300颗，将显著拉动MCU需求。MCU国产厂商迎来历史性发展机遇。

公司方面，力源信息（300184）自研的MCU芯片目前已流片成功，预计七月份开始让部分客户测试，四季度进入小批量量产。国民技术（300077）已形成70余款基于32位ARM Cortex M4 和M0内核的MCU芯片产品，并已实现出货。

3、华为之后苹果最新表示将在手机上开发AR

当地时间17日，苹果CEO蒂姆库克参加Viva Tech线上会议，再度暗示未来将会推出AR相关产品，库克表示，“我们首先在手机和iPad上开发AR，之后将延伸到其他产品”。

据华为最新发布的《AR洞察及应用实践白皮书》预计，AR会优先在教育、社交、购物、出行导航和游戏5大行业得到规模应用，到2025年市场空间将达到3000亿美元。机构认为，随着华为、苹果、Facebook等在AR/VR行业新商业模式的逐步落地，将有大量硬件、内容厂商跟进，VR用户基数和生态内容有望进一步提高。

相关上市公司中，水晶光电（002273）参股全球AR反射光波导独家方案商Lumus，Lumus拥有反射光波导技术核心专利。晶方科技（603005）提供与AR/VR产品相关的芯片封装、微型光学系统封装等技术服务，并在以上领域拥有相应的国际专利布局。

4、微软计划在华新建四个新的数据中心

据媒体报道，微软计划2022年初在中国新建四个新的数据中心，以提升其在亚洲的服务能力。

日前，发改委、网信办、工信部、国家能源局联合发布《全国一体化大数据中心协同创新体系算力枢纽实施方案》，对数据中心建设规划和节能发展提出多方面的目标。机构指出，鉴于我国新基建加速、政策及资本多层面推动IDC建设，此外云计算需求回暖叠加5G商用将带动流量爆发，第三方IDC服务商成长性确定。在未来IDC超大型化和边缘化进程中，掌握一线城市核心IDC资源、同时拥有较强的扩张能力以及产业议价能力的IDC服务商更能持久稳定发展。

A股上市公司中，科华数据（002335）在2019-2020年中国微模块数据中心市场份额排名第一，目前在北、上、广等地拥有7个大型自建数据中心。奥飞数据（300738）截至2020年末自建数据中心总机柜数约16000个，机房使用面积超过107000平方米。