通富微电(002156)AMD马力十足，驱动公司高景气

AMD获对中国大客户供货许可，处理器业务全年展望乐观：目前，AMD表示已经获得对中国大客户的供货许可，预计不会因为美国的相关禁令而对AMD业务产生重大影响。同时，根据7月AMD公布的2020Q2财报，公司当季营收19.32亿美元，同比增长26.19%，净利润1.57亿美元，同比增长348.57%，毛利率达43.89%，同比提升3.33个百分点，得益于PC芯片Ryzen和服务器芯片Epyc带动笔记本电脑和服务器处理器的销售创历史新高，公司2020Q2业绩和毛利率均超市场预期。目前，AMD的PC处理器市占率已达20%，2020年下半年，公司预计在10月发布7nmZen3架构处理器和RDNA2架构显卡等新品，随着PC芯片Ryzen和服务器芯片Epyc的持续放量，AMD预计2020Q3营收25.5亿美元，同比增长42%，非GAAP毛利率约为44％，展望全年，AMD预计2020年营收将同比增长32%，非GAAP毛利率达45％，随着AMDPC和服务器处理器业务的强劲增长，AMD产业链的景气度持续提升。

通富微电是AMD的核心封测厂，率先受益于AMD在处理器市场加速崛起：通富微电是AMD的核心封测厂，AMD有90%以上的CPU芯片由公司封测，同时公司积极配合AMD扩产，目前，双方合作期限延长至5年，合作范围在现有封测基础上，增加了Bumping、晶圆测试、减薄等环节，同时，7纳米、MCM等高端新品开发顺利推进，产品附加值进一步提升。公司积极承接AMD订单，为AMD提供7纳米等高端产品封测服务，2020年上半年，通富超威苏州、槟城销售收入合计同比增长33.66%，7纳米高端产品占其产量的60%以上，未来AMD处理器市场份额的增长，有望为公司贡献可观的业绩增量。

先进封测技术不断突破，充分受益于先进封测的国产替代进程：公司大力投入7nm高性能处理器、5G和汽车电子等领域的先进封测技术研发和产能扩充，率先开发出应用于CPU、GPU、服务器芯片的7纳米封测技术，实现WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装、BGA基板设计等产品的产业化，并且已完成SiC/GaN、IPM、Clip、Fan-out等技术的研发工作，中高端封测技术水平和生产规模优势凸显，目前已成为全球第六大、全国第二大封测厂。同时，公司与中兴微电子、展锐、兆易创新等众多本土知名半导体企业展开密切合作，订单规模持续提升，有望充分受益于先进封测技术的国产替代进程。

盈利预测与投资评级：预计公司2020-2022年营业收入分别为110.16、140.04、175.72亿元，同比增长33.3%、27.1%、25.5%；2020-2022年归母净利润为4.51、8.21、10.14亿，同比增长2255.4%、82.1%、23.5%，实现EPS为0.39、0.71、0.88元，对应PE为59、32、26倍。通富微电未来业绩的增长动能充足，维持“买入”评级。

风险提示：市场需求不及预期；新品推出不及预期；客户开拓不及预期。