立昂微：昂首伫立半导体材料产业，着力抢占全球市场份额

2020年8月27日，中国半导体行业协会信息网发布“2019年中国半导体十大（强）企业名单”的公告，近期在A股上市的杭州立昂微电子股份有限公司（股票简称：立昂微，股票代码：605358）旗下子公司“浙江金瑞泓科技股份有限公司”在“2019年中国半导体材料十强企业”中位列首席。

公开资料显示，浙江金瑞泓科技股份有限公司（以下简称：金瑞泓）一家致力于半导体材料研发与生产的高新技术企业。公司是中国大陆具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。

昂首伫立半导体材料产业

作为金瑞泓母公司的立昂微，主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。公司半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等；半导体分立器件主要产品为肖特基二极管。

立昂微自2015年收购同一实际控制人控制下的公司浙江金瑞泓后，公司产业链延伸至上游的半导体硅片的研发、生产和销售。公司半导体硅片主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等，而子公司金瑞泓微电子则主要从事12英寸半导体硅片业务；立昂东芯主要从事微波射频集成电路芯片业务。

其中，金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。2004年，公司6英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售，成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业。

早在2009年，金瑞泓8英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售，实现我国8英寸硅片正片供应的突破，此后通过承担十一五国家02专项，公司充分完善现有产业并具备全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力。

此外，金瑞泓还开发了12英寸单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术，上述8英寸半导体硅片的大规模产业化和12英寸半导体硅片相关技术已于2017年5月通过国家02专项正式验收，这也标志着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。

凭借资质壁垒，放眼全球市场

在半导体行业，一家企业若想长久保持核心竞争力，势必需要持续稳定的研发投入并保持高效研发效率，立昂微2015年至2019年研发费用从4176.82万元增长至9699.32万元，公司研发投入持续且稳定。

截至2020年3月31日，公司拥有研发与技术人员超过300人。公司在半导体硅片及半导体分立器件芯片生产方面的核心技术具备行业领先性，荣获国家技术发明奖二等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖等重要荣誉。如今，立昂微已被认定为国家创新型试点企业，设有省级重点企业研究院、市级院士工作站。

多年来，立昂微不断大力投入研发费用来开发新品以及工艺技术的改进，2017年至2020年一季度，公司每年用于技术研发的费用投入占到当年营业收入比例分别达到5.63%、7.08%、8.14%和7.31%。截至2020年3月31日，公司拥有数十项授权专利。

凭借强大的研发团队、深厚的技术积累以及持续不断的研发投入，立昂微成为行业中具有较强影响力的高新技术企业。目前，立昂微能够按照国际SEMI标准、中国国家标准、销售目的地国家标准及客户特定要求控制产品质量，已经形成较强的资质壁垒。

在严格的质量控制体系和高标准的品质保证之下，立昂微努力开发国内外高端客户，包括ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际知名跨国公司，同时公司也是中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内相关企业的重要供应商，通过了上述公司对产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审核和认证，为公司产品的顺利销售提供了前提条件。

从我国半导体产业整体发展来看，业内多数企业存在资金、技术、人才等多方面投入不足。但是伴随国内不断出台利好政策刺激半导体产业发展，以及立昂微此前产业布局及子公司如金瑞泓等研发成果逐步落地，凭借立昂微目前已经初步形成的技术、资金、人才、认证等多方面壁垒，公司或将快速抢占市场，助推业绩持续提升。（作者：亓玉华文章仅代表作者个人观点，不作为投资建议，投资有风险，选择需谨慎）